氮化硅分级轮

应用领域 :机械工程。性能特点:高硬度、高热导率和较长寿命等特点。
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氮化硅分级轮是一种由氮化硅磨料制成的砂轮,其颗粒大小和形状可以根据加工要求进行分级,常用于硅片的研磨和抛光工艺中。

氮化硅分级轮产品之优势:

高硬度:氮化硅磨料具有很高的硬度,可达到2800-3300kg/mm²,比一般磨料高出数倍,因此能够更好地满足对硅片表面的高精度加工要求。

耐磨性强:氮化硅磨料的耐磨性比一般磨料更好,能够更长时间地保持较高的磨削效率,降低了加工成本和频率。

粒度分级:氮化硅分级轮的磨料颗粒大小和形状可以根据加工要求进行分级,可满足不同精度和光洁度的加工需求。

高温稳定性:氮化硅磨料具有较高的热稳定性,即在高温下仍能保持较好的硬度和磨削效果,适用于高温加工环境。


氮化硅分级轮性能指标:

 性能

指标

体积密度(g/cm³)

3.2±0.05

洛氏硬度(HRA)

 87-94

弯曲强度(MPa)

≥500

压缩强度(Mpa)

≥1500

断裂韧性/(MPa.m1/2)

≥6.0

击穿电压/KV

≥12

热膨胀系数(室温至500℃)X10-6/℃

2.0≤α≤3.7

弹性模量(GPa)

40-310

陶瓷产品加工精度:

项目

精度数值

尺寸精度

最高可到0.001mm

光洁度

最高可达镜面

同心度

最高可达0.003mm

平行度

最高可达0.002mm

内孔公差

最小可加工0.005mm

直槽

最窄可加工槽款0.1*100mm

厚度尺寸

最小加加工至0.08mm

螺纹

最小加工内螺纹M2,外螺文不限

圆柱度

最高可达0.004mm

线性公差

最高可达0.001mm

最小孔径

最小可加工0.07mm


氮化硅分级轮应用领域:

半导体制造业:氮化硅分级轮可用于硅片的平坦化、薄化和抛光,用于制备高精度的半导体器件。

光电子工业:氮化硅分级轮可用于光学元件、光纤连接器等的加工和抛光,提高光学器件的精度和光洁度。

太阳能行业:氮化硅分级轮可用于太阳能电池片的抛光和增光,提高太阳能电池的转换效率。

硅晶圆行业:氮化硅分级轮可用于硅晶圆的抛光和玻璃化处理,提高硅晶圆的表面质量和光洁度。


 


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