近日，第八届精密陶瓷产业链展览会暨&第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛隆重举行。江西氮化硅副总经理银锐明博士应邀出席，并在高峰论坛上发表氮化硅陶瓷主题演讲，获得与会专家和业界同仁的广泛关注。

  本次展会及高峰论坛汇聚了精密陶瓷、玻璃基板与先进封装领域的众多专家学者和企业代表，围绕产业链关键技术、材料创新及产业化趋势展开深入交流。银锐明博士在演讲中系统介绍了氮化硅陶瓷的优异性能，包括高强度、高韧性、优异的抗热震性、良好的绝缘性与化学稳定性等。他指出，氮化硅陶瓷凭借出色的综合性能，在精密陶瓷结构件、陶瓷基板、功率半导体封装、高速高精密轴承等高端制造领域展现出广阔的应用前景。

  银锐明博士表示，随着电子封装不断向高密度、高导热、高可靠方向演进，氮化硅陶瓷作为高性能陶瓷基板材料的重要性日益凸显。他还分享了在氮化硅陶瓷材料研发及产业化方面的最新进展，涵盖粉体处理、成型烧结、精密加工等关键工艺环节的技术积累，以及在高端陶瓷产品开发中的实践成果。

  江西氮化硅公司长期致力于先进陶瓷材料及精密零部件的研发与制造，以技术创新为核心驱动，产品广泛应用于半导体、新能源、精密机械等领域。未来，公司将继续聚焦高性能陶瓷材料的技术突破与产业应用，助力国内精密陶瓷产业链高质量发展。