氮化硅手柄环

应用领域:半导体领域。性能特点:高导热,质量轻,绝缘,耐磨等性能。
产品咨询热线:19194976688

氮化硅手柄环具备致密质、高硬度、高耐磨性的物理性质,以及良好的耐热性能、优良的机械强度、高温环境仍具有良好的绝缘性、良好的抗腐蚀性等物理性能,是用于制作半导体设备机械搬运臂的绝佳材料。

氮化硅手柄环产品之优势:

高强度

高硬度大:半导体机械搬运臂一般都选用高纯氧化铝,氧化铝纯度越纯,强度越高

高致密度

耐磨性能好

耐热性能好

机械强度好:硬度接近于刚玉,有自润滑性耐磨。室温抗弯强度可以高达980MPa以上,能与合金钢相比,而且强度可以一直维持到1200°不下降。

电缘性能好:室温电阻率为1015Ω·cm,绝缘强度为15kV/mm。

熔点高:熔点为2050℃,半导体进行热处理时,氮化硅陶瓷受热变形也少,减少半导体零件在热处理时的变形。

化学稳定性优良:氮化硅陶瓷的化学性能稳定,不会在接触物品上留下具有污染的细小颗粒和带电的电荷,不会产生金属离子,不会污染半导体零件。


氮化硅手柄环性能指标:

 性能

指标

体积密度(g/cm³)

3.2±0.05

洛氏硬度(HRA)

 87-94

弯曲强度(MPa)

≥500

压缩强度(Mpa)

≥1500

断裂韧性/(MPa.m1/2)

≥6.0

击穿电压/KV

≥12

热膨胀系数(室温至500℃)X10-6/℃

2.0≤α≤3.7

弹性模量(GPa)

40-310


陶瓷产品加工精度:

项目

精度数值

尺寸精度

最高可到0.001mm

光洁度

最高可达镜面

同心度

最高可达0.003mm

平行度

最高可达0.002mm

内孔公差

最小可加工0.005mm

直槽

最窄可加工槽款0.1*100mm

厚度尺寸

最小加加工至0.08mm

螺纹

最小加工内螺纹M2,外螺文不限

圆柱度

最高可达0.004mm

线性公差

最高可达0.001mm

最小孔径

最小可加工0.07mm


应用领域:用于制作半导体设备机械手臂的绝佳材料。




 


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