氮化硅手柄环具备致密质、高硬度、高耐磨性的物理性质,以及良好的耐热性能、优良的机械强度、高温环境仍具有良好的绝缘性、良好的抗腐蚀性等物理性能,是用于制作半导体设备机械搬运臂的绝佳材料。
氮化硅手柄环产品之优势:
高强度
高硬度大:半导体机械搬运臂一般都选用高纯氧化铝,氧化铝纯度越纯,强度越高
高致密度
耐磨性能好
耐热性能好
机械强度好:硬度接近于刚玉,有自润滑性耐磨。室温抗弯强度可以高达980MPa以上,能与合金钢相比,而且强度可以一直维持到1200°不下降。
电缘性能好:室温电阻率为1015Ω·cm,绝缘强度为15kV/mm。
熔点高:熔点为2050℃,半导体进行热处理时,氮化硅陶瓷受热变形也少,减少半导体零件在热处理时的变形。
化学稳定性优良:氮化硅陶瓷的化学性能稳定,不会在接触物品上留下具有污染的细小颗粒和带电的电荷,不会产生金属离子,不会污染半导体零件。
氮化硅手柄环性能指标:
性能 | 指标 | ||||
体积密度(g/cm³) | 3.2±0.05 | ||||
洛氏硬度(HRA) | 87-94 | ||||
弯曲强度(MPa) | ≥500 | ||||
压缩强度(Mpa) | ≥1500 | ||||
断裂韧性/(MPa.m1/2) | ≥6.0 | ||||
击穿电压/KV | ≥12 | ||||
热膨胀系数(室温至500℃)X10-6/℃ | 2.0≤α≤3.7 | ||||
弹性模量(GPa) | 40-310 |
陶瓷产品加工精度:
项目 | 精度数值 | ||||
尺寸精度 | 最高可到0.001mm | ||||
光洁度 | 最高可达镜面 | ||||
同心度 | 最高可达0.003mm | ||||
平行度 | 最高可达0.002mm | ||||
内孔公差 | 最小可加工0.005mm | ||||
直槽 | 最窄可加工槽款0.1*100mm | ||||
厚度尺寸 | 最小加加工至0.08mm | ||||
螺纹 | 最小加工内螺纹M2,外螺文不限 | ||||
圆柱度 | 最高可达0.004mm | ||||
线性公差 | 最高可达0.001mm | ||||
最小孔径 | 最小可加工0.07mm |
应用领域:用于制作半导体设备机械手臂的绝佳材料。