电子基板主要电路板的基板，广泛应用于电子制造行业。氮化硅电子基板，主要用到氮化硅的绝缘性，导热性。超大规模集成电路、电子芯片等由于运算量大、发热量大，对绝缘和散热的要求越来越高，氮化硅电子基板极好的解决了这个问题。

氮化硅电子基板产品之优势：

高温稳定性：氮化硅能够在高温环境下保持稳定的物理和化学性质，使其成为高温电子器件和传感器的理想基板材料。

耐腐蚀性：氮化硅对多种化学物质具有良好的耐腐蚀性，适用于恶劣环境下的应用。

高机械强度：氮化硅具有高的硬度和机械强度，能够承受较大的压力和冲击。

高导热性：氮化铝的导热系数远高于传统陶瓷材料，使得其成为需要高效散热的电子设备的理想选择。

电绝缘性：氮化铝具有良好的电绝缘性能，适用于需要电气隔离的应用场景。

低热膨胀系数：氮化铝的热膨胀系数较低，这意味着在温度变化时，材料的尺寸变化较小，有利于提高电子设备的稳定性和可靠性。

氮化硅电子基板性能指标：

氮化硅电子基板应用领域：

在电子行业：它们常被用作高性能电子器件和集成电路的基板。

在航空航天领域：由于其耐高温和耐腐蚀的特性，它们被用于制造飞机和火箭的关键部件。

在医疗器械、化工设备和汽车制造等领域：氮化硅基板也发挥着重要作用。