我司氮化硅高导热粉采用高纯硅粉直接氮化工艺，通过对所用硅料、氮化工艺和细化工艺的独特专利技术控制，制备出高纯度、高α相含量、粒度分布均匀、烧结活性高的基板级氮化硅专用粉体。

高性能氮化硅基板专用粉体，无需添加烧结助剂，基板密度可达3.22g/cm3，热导率90W/(m·K)，抗弯强度700MPa，断裂韧性6.5MPa·m1/2，绝缘电压18kV/mm，产品质量达到国际**水平，得到了行业领军客户的高度认可。  

氮化硅高导热粉产品之优势：高强度、高硬度、高电阻率、抗热震性好、低介电损耗和低膨胀系数等。

氮化硅高导热粉性能指标：

氮化硅高导热粉应用领域：用于制做氮化硅基板及高导热结构件等产品。