我司生产的氮化硅高纯粉是高频封装&光伏脱模剂专用氮化硅粉体,采用全球独家工艺制备,β相含量可达99%以上,纯度高,形貌优,粉体流动性好,填充比例高,导热性能好,介电性能优异,可作为高导热填料广泛应用于高频封装等产品。
我司生产的氮化硅高纯粉具有纯度高,分散性好的特点,可有效提高脱模效果,减少硅锭的红区,得到了国内光伏企业的广泛认可。
氮化硅高纯粉产品之优势:纯度高、粒径小、分布均匀、比表面积大、表面活性高、松装密度低等优异性能。
氮化硅高纯粉性能指标:
产品名称 | 氮化硅高纯粉 | 规格型号 | DHG-GCXF-01 | ||
检验项目 | 判定标准 | 检测方法 | 实测 | 执行标准 | |
α相含量(%) | ≥92 | X射线衍射法 | 94.3 | JIS R1640 | |
o(%) | ≤1.5 | 红外吸收法 | 1.32 | ASTM C1494 | |
N(%) | ≥38.5 | 红外吸收法 | 38.9 | ASTM C1494 | |
粒度D50(um) | ≤10 | 激光衍射法 | 9.7 | GB/T 19077.1 | |
杂质 成份(ppm) | Fe/ppm | ≤5 | ICP-AES 法 | 374 | SG-GC-07.1-2009 |
A1/ppm | ≤5 | ICP-AES 法 | 231 | SG-GC-07.1-2009 | |
Ca/ppm | ≤5 | ICP-AES 法 | 306 | SG-GC-07.1-2009 |
氮化硅高纯粉应用领域:高频封装及脱膜剂行业。