氮化硅高纯粉

应用领域:高频封装及脱膜剂行业。 性能特点:纯度高、粒径小、分布均匀、比表面积大、表面活性高、松装密度低等优异性能。
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我司生产的氮化硅高纯粉是高频封装&光伏脱模剂专用氮化硅粉体,采用全球独家工艺制备,β相含量可达99%以上,纯度高,形貌优,粉体流动性好,填充比例高,导热性能好,介电性能优异,可作为高导热填料广泛应用于高频封装等产品。

我司生产的氮化硅高纯粉具有纯度高,分散性好的特点,可有效提高脱模效果,减少硅锭的红区,得到了国内光伏企业的广泛认可。


氮化硅高纯粉产品之优势:纯度高、粒径小、分布均匀、比表面积大、表面活性高、松装密度低等优异性能。


氮化硅高纯粉性能指标: 

产品名称

氮化硅高纯粉

规格型号

DHG-GCXF-01

检验项目

判定标准

检测方法

实测

执行标准

α相含量(%)

≥92

X射线衍射法

94.3

JIS R1640

o(%)

≤1.5

红外吸收法

1.32

ASTM C1494

N(%)

≥38.5

红外吸收法

38.9

ASTM C1494

粒度D50(um)

≤10

激光衍射法

9.7

GB/T 19077.1

杂质

成份(ppm)

Fe/ppm

≤5

ICP-AES 法

374

SG-GC-07.1-2009

A1/ppm

≤5

ICP-AES 法

231

SG-GC-07.1-2009

Ca/ppm

≤5

ICP-AES 法

306

SG-GC-07.1-2009


氮化硅高纯粉应用领域:高频封装及脱膜剂行业。 

 


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